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车谷资本岛产业创新大赛总决赛 以芯半导体:完整的5G基站基带芯

时间:2021-09-27 06:53 来源:未知   点击:

  芯片之于信息科技时代,如同煤与石油之于工业时代。半导体产业将迎来黄金十年,以芯半导体以低延迟、低消耗解决5G基站刚需问题,破局无“芯”困境。

  2020年底,在工业和信息化部召开扎实推进5G发展座谈会上,我国提出将扎实打造高质量5G网络,充分释放5G壮大经济发展新动能等方面的巨大潜力。

  具有高带宽、大连接和低时延的5G将结合大数据、云计算等创新技术开启物联网时代,打破行业诸多技术壁垒,解决包含车联网,VR、AR,工艺自动化,精密工业、远程医疗等场景的高延迟问题,为B端企业的数字化、互联化、智能化等技术发展铺路。

  随着全球范围内5G基站的爆发式增长,5G基站基带芯片作为重要的通信模块,无敌猪哥心水主论坛手!其发展进程逐渐成为行业焦点。

  作为一家专门为业界提供低延迟、低功耗两款5G基站基带的芯片公司,以芯半导体的芯片在超高可靠低延迟(uRLLC)领域中居于世界领先地位,同时还拥有5G uRLLC芯片及系统所需完整的技术、专利。

  目前以芯半导体的两款产品,一种是低延迟5G+AI基站基带芯片(以垂直低延迟以及专网领域为主),另一种是5G+AI 基站基带芯片(以低功耗以及公网领域为主)。

  低延迟5G基站基带芯片Sparq-2020(SoC),一方面符合移动通信3GPP标准(Rel-15),包含5G移动通信物理层(PHY)和数据链路层-第一层(MAC)(空中接口技术第1、2 层);另一方面在时延性上小于0.1ms,单向时延仅0.093微秒,双向0.35微秒,远低于市面上顶尖公司在芯片方面的时延性,且能达到厘米级UE定位精度,同时之间可达到大厂目前要求的eMBB(大容量,大带宽)的要求。

  低功耗5G+AI 基站基带芯片以RISC-V 为主,主要特点是低功耗、低成本,开放型界 面, 费用仅为目前主流芯片价格的50%, 功耗也在低于50%,预计在2021年底推出。

  企业的发展,离不开优秀的团队,以芯半导体由世界级专家团队(4G核心应用技术OFDMA发明者)、全球著名半导体及IT企业资深专家与世界著名通讯芯片高管所组成,平均拥有25年+扎实的专业经验与厚实的连接全球产业网络的能力。

  目前,以芯半导体正处于快速发展时期,未来还将不断扩充团队,完善技术,持续助力5G建设。

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